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Beschreibung des Produkts
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Easy Print Sn96.5Ag3Cu0.5 Lötpaste, AG39
Easy Print Sn96.5Ag3Cu0.5 von AG Thermopastes ist eine Paste, die für das Löten von SMD-Bauteilen in Produktionsprozessen ohne Waschphasen entwickelt wurde. Sie basiert auf einem No-Clean-Flussmittel, das kein Waschen erfordert und dessen Rückstände keine Korrosionsherde verursachen. Das Produkt funktioniert mit allen bleifreien Legierungen und zeichnet sich durch gute Haftung und Benetzung der gelöteten Oberfläche aus. Es verliert seine physikalischen und chemischen Eigenschaften auch nach 20 Stunden Einwirkzeit auf die Leiterplatte nicht.
Produkt-Merkmale:
- Bindemitteltyp: Sn96,5/Ag3/Cu0,5
- Dichte: 4,6 g/cm³
- Bedruckbarkeit: über 8 Stunden
- Chloridfrei
- Flussmittelrückstände korrodieren nicht, keine Reinigung erforderlich
- Die Lötstellen haben gute mechanische und elektrische Eigenschaften
- Widerstandsfähig gegen "mid-chip solderballing",
- Gute Haftung auf den Bauteilen für mehr als 24 Stunden nach dem Auftragen,
- Die Paste reproduziert die Konturen bis zu 8 Stunden lang ununterbrochen, um die Haltbarkeit der Schablone zu verlängern,
- Minimale, farblose, nicht korrosive Lötrückstände (no clean), die dank ihrer Flexibilität das Eindringen von Prüfnadeln erleichtern,
- Die Paste hat eine hohe Detailtreue (Fine Pitch),
- Druckfähigkeiten mit einer Rakelgeschwindigkeit von bis zu 150 mm/Sek.
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