SILIKON-ZWEIKOMPONENTEN-KLEBEDICHTSTOFF 031
DieSilicon-Zweikomponenten-Dichtmasse 031 ist ein Vernetzungsmaterial im Haftsystem. Nach der Aushärtung ist er weich und nimmt die Form eines Silikongels an, das ideal ist, um Elektronik vor widrigen Umwelteinflüssen zu schützen und empfindliche Module vor Vibrationen zu bewahren. Pour 031 ist kristallklar und beständig gegen UV-Licht, was es zu einem hervorragenden Material für LED-Anwendungen macht. Das weiche Gel bildet eine sehr dichte elektrische Isolierung und hat einen breiten Betriebstemperaturbereich von -50 bis 180 Grad Celsius.
Technische Daten:
Erscheinungsbild: Niedrigviskose Flüssigkeit
Farbe: Transparent
Spezifisches Gewicht bei 25°C: ca. 0,98 g/cm3
Viskosität bei 25°C: ca. 3000 cP
Gewicht der Packung: 60g +40g
Mischungseigenschaften nach Mischen der Komponenten 3:2
Dichte bei 25°C: ca. 3000 cP
Verarbeitungszeit bei 25°C: ca. 70 Minuten
Gelierzeit bei 25°C: max. 24 Stunden.
Verarbeitungstemperatur: von -50°C bis 180°C
Konsistenz nach der Vernetzung: weich (transparentes Gel)
Anwendung:
Hermetisierung von elektronischen/elektrischen Systemen. Energiewandler. Leistungshalbleiter. Stromversorgungen. Kfz-Elektronik. Verkehrssteuerung. Telekommunikation. Ausgezeichnetes Material für LED-Anwendungen.
Lagerung:In der versiegelten Originalverpackung bei 5 bis 25°Clagern.
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