Thermopad TO3 41,5x28x0,3 (1,5W/mK) ohne Klebstoff AG

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PRL#48018
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AG Thermopads ohne Klebstoff werden dort eingesetzt, wo die Verwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Sie sind sehr flexibel. Sie zeichnen sich durch eine hohe Komprimierbarkeit aus, die eine gute Passform gewährleistet...
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Beschreibung des Produkts
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AG Thermopads ohne Klebstoff werden dort eingesetzt, wo die Verwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Sie sind sehr flexibel. Sie zeichnen sich durch ihre hohe Komprimierbarkeit aus, die eine gute Anpassung an kühlungsbedürftige Bauteile gewährleistet. Sie enthalten keinen Klebstoff.

Anwendung:

  • Zwischen wärmeerzeugenden Halbleitern und dem Kühlkörper
  • Füllung der Luftspalten zwischen der Hauptplatine und dem Kühlkörper eines Computers
  • In LED-Beleuchtungssystemen

Spezifikation:

  • Hersteller: AG TermoPasty
  • Abmessungen: 41,5x28x3 mm
  • Wärmeleitfähigkeit: 1.5W/mK
  • Anzahl der Stücke: 1