Wärmeleitpaste - Miedź 1.5ml

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PRL#4406
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Wärmeleitende Paste auf Kupferbasis zum Auffüllen der CPU-Kühlkörper-Verbindung zur Verbesserung der Kühlung. Wärmeleitfähigkeit ~ 3,1 W/mK. Verpackung: Spritze 1,5ml
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Wärmeleitende Paste auf Kupferbasis zum Auffüllen der CPU-Kühlkörper-Verbindung zur Verbesserung der Kühlung. Wärmeleitfähigkeit ~ 3,1 W/mK.

Verpackung: Spritze 1,5ml