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Beschreibung des Produkts
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HPX WÄRMELEITPASTE 100G SILIKON AG THERMOPASTE
HPX-Wärmeleitpaste mit einemWärmeleitfähigkeitskoeffizienten von >2,8 W/mK, die keinen Strom leitet. Sie ist für das korrekte Funktionieren aller Arten von Temperatursensoren unerlässlich. Die geringe thermische Impedanz der Paste ermöglicht eine gleichbleibende Leistung bei Temperaturen von -50 bis 250 °C.
Anwendung:
- Module mit einem hohen Wärmeleitkoeffizienten,
- Kühleinrichtungen auf Backplanes und Rahmen,
- Speicher und Hochgeschwindigkeitsantriebe,
- Motorsteuerungssysteme (Automobilbranche),
- Festplatten- und DVD-Laufwerke,
- Leistungswandler,
- Hochleistungs-LEDs,
- Notebooks und Bürocomputer,
- Netzwerkkommunikationsgeräte,
- Haushaltsgeräte, elektronische und elektrische Komponenten,
- Klimageräte.
Physikalische und chemische Eigenschaften:
- Farbe: grau
- Wärmeleitfähigkeit: W/mK > 2,8
- Wärmewiderstand: °C in2/W < 0,095
- Spezifisches Gewicht: g/cm³ > 2,15
- Verdunstung: 0,001
- Leckage: 0,05
- Dielektrische Konstante: 5,1
- Viskosität: Fließt nicht
- Thixotropie-Index: 380+/-10
- Temperaturbeständigkeit: -50°C ~ 300°C
- Betriebstemperatur: -50°C ~ 250°C
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